Effektiv avledning av värme med nytt silikonmaterial

Thermal Management är ett hett ämne idag. Hur leder man effektivt bort den värme som alstras av elektroniska komponenter så att de inte skadas?

För varje ny generation blir elektronisk utrustning allt mindre, samtidigt som den kan mer och gör sitt jobb snabbare. Men kombinationen av allt mer kraftfulla och därmed allt varmare komponenter, packade nära varandra på en liten yta, innebär att det måste finnas en effektiv avledning av värme. Annars riskerar elektroniken att skadas.
Thermal Management, som är fackuttrycket för detta, har därför blivit ett allt viktigare område för konstruktörerna av elektronik.

Länge har man satt kylflänsar ovanpå de värmealstrande komponenterna. Men  effektiviteten försämras av att dessa kyl­anordningar inte har direkt kontakt med komponentens yta.

– Genom att fylla detta mellanrum med ett värmeavledande material, ett så kallat Thermal Interface Material – TIM, så får man en dramatiskt ökad kyleffekt, berättar Johan Falk, som är affärsutvecklare på Nolato Silikonteknik.

 

Termiskt ledande material

Baserat på företagets långa erfarenhet av lösningar för elektromagnetisk skärmning (EMC) har Nolato Silikonteknik ­utvecklat ett effektivt värmeavledande material. Det ligger dikt an mot både elektronik­komponenten och kylflänsen och fyller igen de luftfickor och ojämnheter som annars hind­rar värmeavledningen.

Materialet används idag inom elektronikindustrin för att effektivisera kylningen av elektronikkomponenter inom områden som telekom, fordon, hemelektronik, datorer och medicinteknik.

– Vårt termiska material, som vi säljer under varumärket CompaTherm, består av silikon som innehåller ett termiskt ledande men elektriskt isolerande fyllmedel, berättar Johan Falk. Det skapar en mjuk, men ändå stabil kudde, som ger vår produkt såväl bra mekaniska egenskaper som utmärkt förmåga av avleda värme.
CompaTherm finns i två utföranden, för dispensering eller som paddar.